英特尔将进行结构性大调薪,并从七大芯片及系统厂招揽人才；思必驰旗下AI芯片设计公司深聪智能完成上亿元A轮融资;传三星近期将宣布大规模并购交易
1、智能时代，中国汽车软件“群体崛起”，成芯片生态核心 | 老兵戴辉
2、思必驰旗下AI芯片设计公司 深聪智能完成上亿元A轮融资
3、传三星近期将宣布大规模并购交易 英飞凌或恩智浦为收购对象
4、英特尔将进行结构性大调薪 并会从七大芯片及系统厂招揽人才
5、手机产业下一个金矿：折叠屏手机能否占据主流市场？
6、集微咨询：如何“颠覆”汽车半导体市场？造车新势力+中国汽车半导体厂商
7、郭明錤：苹果头显设备算力将领先2-3年，进一步推升ABF载板需求
8、SIA：中国大陆全球芯片销售份额连续两年超中国台湾，接近欧洲和日本
1、智能时代，中国汽车软件“群体崛起”，成芯片生态核心 | 老兵戴辉
小小病毒太猖狂。现在成功搞个大会，就像是中了个大奖。
首届集微汽车半导体生态峰会因为疫情推迟两次，终于在2021年的12月24日于上海浦东得以完成。事不过三。老杳认为：生态很重要。
科技老兵戴辉最大的感受就是：智能时代到来后，中国汽车软件和世界先进水平基本同步，即可帮助汽车业扩大销售，又可带动芯片产业的发展。有芯还要有“灵魂”，魂就是操作软件、中间件（如SOA面向服务的架构）和广泛的应用软件。
一、“软件定义汽车”时代到来！
“软件定义汽车”的说法已经甚嚣尘上了！预计到2030年中国软件定义汽车市场规模将突破823亿美元。
图注：上汽零束科技梅近仁介绍“软件定义汽车”时代
图注：诚迈科技叶丽伟介绍智能汽车软件
智能化时代到来，这是一场技术革命，中国汽车业赢得了弯道超车的宝贵机遇。中国本土汽车软件产业功不可没。
说起来很有意思，通信老兵戴辉研究历史，发现手机对汽车行业的影响很大。
06年开始，山寨机时代兴起，联发科和展讯推动了TURNKEY SOLUTION提供了一揽子软硬件解决方案，国内也随之有了手机操作系统软件产业。3G/4G兴起后，高通充分借助了中国成熟的手机底层软件产业，搞了QRD（高通参考设计），也提供一揽子手机解决方案。
高通从2014年开始跨界进入汽车智能座舱领域，2014年1月高通推出其第一代汽车智能座舱平台骁龙602A。当时的市场上，座舱电子技术比较Fragmented（支离破碎）。高通采用了手机业成功经验，选择和中国软件产业战略合作，提供了智能座舱的一揽子软硬件解决方案，大大推动了智能座舱产业的发展。本土汽车软件产业一起获得快速发展并走向世界。参加本次峰会的诚迈科技便是中国手机和汽车底层软件的代表公司，见证了这个时代。
高通孙刚认为：中国车厂的强势崛起，实际上跟手机崛起有相似之处。现在新技术的演进速度越来越快，而且中国车厂速度要快于欧美车厂。中国市场有一个鲜明的特点，即车厂众多、需求众多、迭代快速，如在汽车通讯上，4G技术从2012年推出后的2-3年，采用这一技术的车厂只有两家；而当5G推出后的两三年，已在超过18家车厂中得到上车，其中大多数为中国车厂。
图注：高通孙刚介绍汽车半导体战略
未来30年是万物互联的时代。在这个时代里，基于原来通讯和计算领域（所谓ICT科技）的芯片技术，可以衍生出很多产品，车载正是其中的细分市场之一。安谋（ARM）、高通、华为等的发展历史都是如此。
图注：安谋科技（ARM）在大陆研发NPU（神经网络单元）
国产汽车SoC（系统级芯片）在积极追赶，也很注重与本土软件生态的合作。芯驰CEO仇雨菁曾介绍，对SoC芯片而言，要想成功，光做芯片远远不够，还需要构建软硬件生态。以软件为例，围绕芯片的第一层是操作系统，往外延展是中间件，再往外延展是算法，如语音算法、导航算法、DMS算法、ADAS自动泊车算法等。芯片公司要将这些细节都进行适配，客户直接使用，就可以快速实现量产。
汽车上的人工智能软件则是另外一个领域，最早做起来的是MOBILE-EYE（现在属于INTEL），成功策略是软件和芯片耦合（目前已经开放）。本次参加峰会的纵目科技和魔视智能业等AI软件公司，利用本土海量数据深度学习，提供了上面芯驰提到的DMS（驾驶员监测）与ADAS（高阶辅助驾驶）等软件，而且符合目前主流的软硬件分离策略。
图注：黑芝麻杨宇欣表示，芯片成功需要完整的生态，黑芝麻采用软硬件分离策略
曾长期在手机设计公司工作的爱集微陈云荣认为，这和当年联发科/展讯做山寨手机SoC起家一样，本土汽车SoC也有望和国内先进的软件能力合作而突围成功。
汽车半导体生态峰会上，好几家公司都不约而同地秀出了一张类似的车载电子电气架构演进图片。中兴通信是传统ICT（信息通信科技）厂家，早早进入了手机和车联网领域，也有同样的理念。
图注：中兴通信张效宇讲述的电子电气架构演进图
传统汽车采用分布式电子电气架构，有数十到上百个不同的ECU（电子控制单元）。智能网联时代到来之后，域集中或者跨越集中式电子电气架构正在加速来临，最终将向基于中央计算机的集中式电子电气架构演进。在这一演进的过程中，软件始终是不可或缺的关键环节。
如同过去几十年底盘平台化趋势一样，国内外汽车巨头们纷纷推出全新的整车平台和新一代电子电气（E/E）架构，简化了传统整车平台的硬件，并且强调采用软件打造差异化优势，从过去围绕“底盘+动力系统”转变为以“电子+软件”为中心并适配不同的底盘和动力系统。
在未来汽车架构当中，域控制器的应用或者进入到中央计算单元的阶段，高算力成为基础。软件正在日益成为汽车产业链新一轮市场争夺战的中心。
未来的智能汽车可望有多个域，如智能座舱域、智能驾驶域、车身控制/动力域等。域控制器（DCU）作为未来汽车运算决策的中心，其功能的实现主要依赖于主控芯片、软件操作系统及中间件、应用算法等多层次软硬件的有机结合。在未来整个汽车电子电气架构变革中，底层软件的复杂程度和难度将极大地增长。
OTA商业模式是软件定义汽车的一大助力。景略半导体郑联群以特斯拉新近更新的轮胎磨损检测功能为例指出，小小的功能升级背后蕴藏着巨大的技术和商业模式变革，去年特斯拉通过OTA模式获得的营收就超过了10亿美元。未来汽车E/E架构会越来越集中，会看到多个SoC芯片负责不同区域的控制和功能，并通过车载以太网进行连接，预计高端车型的连接节点将超过100个。
图注：景略郑群辉认为，OTA和SOA等新软件思维，需要众多的以太网连接
很多国际TIER 1（一级供应商）都在大陆设立了研究所并投资国内企业，如博世，重要原因就是大陆的智能汽车和智能化生态发展迅猛。
罗兰贝格合伙人时帅认为：谈到当下的汽车产业，绕不开软件定义汽车，而软件定义汽车背后有两个重要的驱动因素。
一是车载软件的集成复杂度大幅提升。由软件驱动的创新领域包括汽车互联功能、自动驾驶、动力总成电气化。
第二大因素是半导体与软件技术快速创新，例如多核SoC、AI芯片、高性能车载以太网络，更加服务导向的软件架构与功能实现，以及云端集成和网络安全技术等等，这些科技的发展将带来未来集中式计算平台和端到端软件平台的发展，它将降低集成复杂性和成本，并赋能第三方服务实现商业化变现。
总体而言，在软件定义汽车的技术驱动下，电子电气架构将引领全新的整车架构与集成，同时，主机厂包括零部件供应商未来将打造支持服务生态的软件平台。
二、传统汽车电子控制器（ECU）软件历史悠久
汽车是人类文明的结晶。汽车电子是过去几十年全世界最聪明的脑袋一起开发出来的，汲取了众多惨痛的交通事故的教训。
传统汽车是分立式E/E（电子电气）架构，一辆车从几个ECU发展到几十个甚至100多个ECU（电子控制单元）。MCU（微处理单元）要连接各种传感器，通过汇编语言或高级语言对MCU进行编程，软件和算法是很重要的。
现在国内很多入门级的家用轿车也装备了ABS、ESP、AEB、胎压监测等汽车电子安全设备，拯救了很多生命。西方的TIER 1（一级供应商，标杆是博世）是标杆企业，在国内也有研发和生产基地。
上汽旗下的零束软件科技梅近仁回忆，在2000年以前，国产汽车里的电子部件很少，主要是收音机等，相比国外的汽车业是有很大差距的。2004-05年，国内汽车产业开始引入发动机电喷、自动变速箱、制动系统等技术。为了解决动力总成系统和底盘系统整合，引入了国外的分布式电子电气（E/E）架构，一辆车里面的电子控制器也就四五个，还是8位机。后来，ECU数量也逐步增长起来，应用的MCU除了8位机以外，也有了16位和32位MCU，直到今天。
记得本世纪初，我学车的时候老师还在告诉我们要点刹，06年买第一台车（富康）的时候，就有ABS防抱死制动系统了，紧急刹车就是一脚到底好了！我09年买第二辆车的时候，市场上还没有听说ESP（车身稳定系统）这个词。这个ECU就是10年才由博世发展起来的，是一种主动行车安全措施，可较大程度避免侧滑。
ECU是汽车电子的基础，将在车身、底盘和动力领域长期存在。
新能源汽车的比例在新车中越来越高，2021年达到了20%左右，而2019年还只有5%。新能源汽车相比传统燃油车，将采用更多的电子控制单元ECU。
传统电动车大厂都在自己开发“三电”（电驱、电控、电池管理）的整体电子电气架构，里面包含不少的ECU。北汽新能源工程研究院梁海强在峰会上做了简要介绍。
国内业已开始ECU软件的研发。举个例子，2008年，富士通南大研究所就开始搞柴油机电喷系统的研究。2013年，富士通半导体的MCU业务出售，后辗转归于英飞凌。曾工作于此的周志华等人于2014年创立南京美均电子开始做ECU的开发，核心就是底层软件，并适配了瑞萨、恩智浦、英飞凌三大MCU体系，也在对国产MCU进行验证。其角色是TIER 2，直接客户主要是TIER 1，最终客户则是不少国内的车厂。下图是一个某TIER 1的电子水泵，里面的控制器由美均电子研制，采用了NXP的16位MCU，核心的工作之一就是写软件。国内车厂迭代速度很快，本土企业可以迅速修改软件来响应。
图注：用于电子水泵的控制器（美均电子）
“缺芯”的大背景下，车厂都出于“保供”需要，积极验证国内芯片。这是一个千载难逢的机遇，国内的汽车芯片也几乎从0开始，快速进入市场验证阶段。
有些地方安全等级要求不高，如车窗、天窗、座椅、车灯、后备箱、雨刮器、空调、氛围灯等，无论是软件还是芯片，国内都在积极导入。
车身、底盘和动力领域，安全等级要求很高，与行车人身安全密切相关，而且主要是用作“控制”。采用的芯片（MCU和传感器）主要还是来自西方，采用成熟制程，尽管供应很紧张，但只要出的价格够高，现货市场还是可以高价买到。
关于MCU的编程，科技老兵戴辉要吹下牛逼。在90年代初就学习了8位单片机（就是MCU）和16位机的汇编语言编程，好汉不提当年勇啊。单片机最初在消费电子和工业（如华为徐文伟在程控交换机开发）上广泛使用，并用到要求更高的汽车领域。
三、上汽零束：全栈解决方案引入SOA中间件
上汽零束配合上汽集团开发了第一代和第三代电子电气（E/E）架构，加速其对电子架构进行更进一步的融合，为的是把更多的软件开发转移到OEM（就是整车厂或主机厂），使OEM迭代速度进一步加快，这也是契合市场需求，因为以前开发一个车型的周期基本要三年，现在基本都控制在大概18个月内。即将推出的智己汽车就已经采用。
零束梅近山的发言中，我最感兴趣的是“SOA云管端一体化软件平台”。
SOA向下可兼容异构OS（如安卓、LINUX、QNX），向上提供应用API（应用编程接口），提供了软件开发IDE环境，实现应用可移动、可插拔，持续打造汽车专属应用生态，并确保未来的智能网联汽车可以轻松实现OTA等功能。对最终用户就是我们这样的车主而言，则可以实现服务与软件灵活组合，实现可订阅式服务，满足千人千面的用户需求。
补一下课。SOA (Service-Oriented Architecture) 的意思是面向服务的架构，这是一种软件中间件，同时是一种软件设计的思想，在IT领域有了很多年的发展和应用。通过标准化的服务接口，松耦合的服务机制及可扩展性的服务特性，结合未来以高性能计算平台“域控制器”为核心的集中化电子电气架构，将成为未来汽车领域“软件定义汽车”、“科技驱动创新”、“数据驱动服务”的技术基础。下图是我找到的大众车载中央计算机基于多芯片的架构，就是采用SOA软件结构。
图注：大众汽车的架构SOA在VCC中的实现
四、诚迈科技：为操作系统和中间件等底层软件提供服务
手机的芯片算力固然重要，但操作系统等底层软件也非常重要，这个大家都知道，两者是不可分的。联发科山寨机芯片的一揽子解决方案奠定了成功经验。
诚迈科技从本世纪初开始，积极参与联发科、高通、展讯、海思等推动的手机TURNKEY SOLUTION（一揽子解决方案）的底层软件业务，并顺势进入了汽车智能座舱领域。智能座舱是智能手机的延伸，是新一代的连接和交互方式。
诚迈科技的定位是智能网联汽车的软件开发商和服务商，深耕各种操作系统和中间件，解决汽车OEM量产过程中最为复杂的软件问题，让主机厂及Tier1专注于汽车本身功能优化以及做好用户体验。操作系统及中间件主要负责对硬件资源进行合理调配，以确保各项智能化功能的有序进行。
诚迈科技将运用自身的软件优势，将底层中间件和操作系统打通，帮助汽车主机厂大幅缩短开发周期和节约开发成本。
操作系统上，诚迈已经在Android、QNX、AliOS、Linux等OS上深耕多年，也可支持鸿蒙OS。
图注：诚迈叶丽伟讲述产品线之一的智能座舱业务布局
科技老兵戴辉感慨，以前一颗处理器上只跑一个操作系统，现在一颗处理器上通过虚拟化层之后，可以同时跑多个不同的操作系统，如QNX（全球最大汽车实时操作系统RTOS）、LINUX、安卓等。16年1月，去拉斯维加斯CES的路上，我邻座就是QNX大中华区GM张人砚（现大众问问CEO）。刚刚得到消息，熊新谱（江湖人称熊大）创立的RT-THREAD也进入了汽车RTOS行列。京华科讯也是国内最早的虚拟化技术企业之一。
图注：作者戴辉于渥太华QNX总部外
中间件上，诚迈科技基于主流AUTOSAR协议栈，可提供满足SOA架构下的AUTOSAR软件中间件，让OEM企业不再受困于芯片及底层AUTOSAR软件的研发和升级维护。
诚迈在汽车软件生态上超前一步，回过头来有效地拉动了本土芯片SOC公司的发展，双方合作甚至超前到芯片设计前期非常重要的SPEC定义之中。
诚迈与宝马汽车成立了合资公司，进行本土化软件定制，如适配鸿蒙和ALIOS，并和本土汽车生态连接等。
中科创达、东软睿驰、润芯微等公司也提供了类似的业务。
五、中兴通信：基于核心ICT能力推出GoldenSAR平台总体框架
汽车传统上以机械为主，IT（信息科技）和CT（通信）在不断渗入。高通、华为和中兴都是从通信信息科技进入汽车领域的企业。
中兴在ICT领域有多方面的强大基础能力，中兴也很早就进入了车联网、汽车、电池等领域。中兴于去年初整合内部资源成立了汽车电子业务产品线，并与上汽和一汽等主机厂合作。
峰会上，中兴通讯张效宇着重介绍了汽车电子GoldenSAR平台总体框架。
GoldenSAR平台采用分层架构设计思路，包括基础软件平台AUTOSR和SOA框架中间件（SOA Framework Middleware）；GoldenSAR是分层、开放、可扩展平台，支持OEM和Tier1协同配合开发。
图注：中兴通讯张效宇介绍产品之一的GoldenSAR
六、人工智能：基于深度学习的高级辅助驾驶系统
百度阿波罗、多家robotaxi公司、华为MDC等展示的都是乘用车无人驾驶。不过，因为种种因素所限，无人驾驶（L4或L5)还需要一些时间。 国内造车新势力紧追特期拉，也推出了类似“辅助自动驾驶”的功能，都只说自己是L2.99（依然需要驾驶员控制）。
有意思的是，市场上出现了一批新兴创业公司，提供高阶辅助驾驶技术，支持传统乘用车与商用车、工具车等实现程度不一的高级辅助驾驶(ADAS）功能。
图注：纵目科技唐纵介绍辅助驾驶和自动驾驶业务
纵目科技是一家自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）产品及技术的提供商，基于泊车算法能力、毫米波雷达、超级波雷达、摄像头及完整的系统设计能力，依据终端客户不同诉求，建立不同业务场景，对产品与芯片进行深度整合，开发行车、泊车、行泊一体的智能驾驶应用方案。
魔视智能虞正华也出席了峰会，魔视智能是”嵌入式人工智能自动驾驶赋能者”，当前阶段面向乘用车和商用车的量产车提供了基于摄像头和雷达的感知技术方案，帮助车辆实现车道偏离预警、前向碰撞预警、紧急制动、自动泊车等高级驾驶辅助功能，并向L4自动驾驶持续升级。
图注：魔视智能虞正华（中）与爱集微陈云荣及作者戴辉
人工智能发展历史也很有意思。94年我在东大图像室做毕业设计，有老师就在用模式识别的方法做印刷体数字和染色体的识别。大概是2010年，TI的摄像头芯片里集成了车牌号码识别算法，基于DSP。后来，海思的摄像头芯片里集成了北大赵勇教授团队开发的车牌号码识别算法，采用更加廉价的ASIC方式，基于模式识别和特征分析的基本原理。很多公司看起来是硬件或设备，其实核心是软件算法，如本人顾问的明锐理想AOI，就服务于特斯拉宝马丰田博世以及比亚迪等国内大厂。
随着算力大大提升，深度学习（deep learning)在北美获得突破，2015年GPU大会、2016年CES，科技老兵戴辉见证了这个伟大的技术革命。遗憾的是，没有买股票，我和一同与会的朱俊都扼腕痛惜。
图注：2015年，作者戴辉访问英伟达
以色列MOBILE-EYE是最早在ADAS领域起家的公司，后为INTEL私有化收购。成功策略是强调软件和芯片捆绑，并要对行车数据进行分析，进入了大部分主流车厂。特斯拉采用MOBILE-EYE进入市场后，开始自研，并成为很多车厂的趋势。痛定思痛，MOBILE-EYE近来也表示将解耦，开启开放之路，并将重新独立上市。
人工智能也在中国大陆风起云涌，包括安防人脸识别、美颜手机、汽车辅助驾驶等领域。大量涉及隐私的数据在本土产生，在本土进行深度学习也成为了必然。
中国大陆的ADAS软件企业群体崛起，服务中国大陆的本土汽车产业。从事ADAS业务的还有业界戏称为大小眼的MAXIEYE和MINIEYE，以及中科慧眼等一批优秀的公司。
在算力和深度学习算法的基础之上，数据和应用成为了人工智能发展的核心，而这在中国是不缺的。
七、结语
本次峰会中，上汽、北汽、本土芯片和生态的供应链伙伴一起闭门交流，有了这张难忘的合影。
图注：汽车供应链交流会议部分与会人员合影
让我们张开怀抱拥抱这智能时代，有歌《男儿当自强》唱到：
傲气面对万重浪
热血像那红日光
胆似铁打 骨如精钢
胸襟百千丈 眼光万里长
我发奋图强 做好汉
做个好汉子 每天要自强
热血男儿汉 比太阳更光
让海天为我聚能量
去开天辟地
为我理想去闯
2、思必驰旗下AI芯片设计公司 深聪智能完成上亿元A轮融资
近日，上海深聪半导体有限责任公司（以下简称“深聪智能”）宣布完成上亿元人民币A轮融资，投资方包括雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金、思必驰。深聪智能将继续加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化战略布局优势，加快产品优化与升级、扩大整体团队投入，以为客户提供一流的整体解决方案。
深聪智能是思必驰旗下芯片设计企业，依托于思必驰的技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。深聪智能联合创始人、董事长周伟达博士表示，深聪智能提供“芯片+算法”整合的方案，用算法定义硬件、软件定义芯片，朝着未来的需求做产品。
成立之初，深聪智能便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资；2020年底，再获数千万元Pre-A轮融资；如今，上亿元A轮融资更凸现资本及市场对其发展的信心。
AI落地，瞄准目标赛道
伴随电子设备普及度不断攀升，物联网应用场景不断拓宽，语音将成为下一代智能设备的重要交互方式已成行业共识。
《2020-2021中国语音产业发展白皮书》显示，2020年我国智能语音市场规模已经达到了217亿元，同比增长31%，而2021年同比增长可达44%，产业前景十分广阔。
基于对语音识别市场前景的判断，深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能，自成立之初就瞄准智能家居、智能办公、智能车载三大应用方向，以软硬结合的方式深耕场景，并以其领先技术迅速切入市场。
深聪智能一代太行芯片TH1520于2019年点亮验证，2020年完成量产出货。该产品已经在智能家居家电，智能办公以及智能车载领域等三大场景完成落地应用，并与美的、海信、雅迪、盯盯拍等三十多家行业的头部企业确认了深度合作；太行二代人工智能SOC芯片TH2608于2021年5月亮相，并会于2022年实现量产；同时太行二代的第二颗低功耗芯片YT2128也将在2022年同步上市，主打离线低功耗语音控制。
自深聪智能首颗芯片2020年量产，2021年出货量迅速攀升并实现数倍增长。目前，深聪智能已经成功导入国内众多一线智能家居、智能会议等厂商。周伟达博士表示，在专用语音芯片市场，深聪智能市场占有率已超过二成，产品竞争力十分明显。
截至目前，深聪智能产品已获得多个重量级奖项并顺利出海：连续两年入选国家工信部 AIIA 的 《AI 芯片推荐目录》，通过了国际级 SGS 三体系认证。蝉联两届入选毕马威 KPMG 的“芯科技50榜”，一代芯片也入选了高新科技成果转化项目。同时，在2021年3月，深聪智能的一代芯片也成为了全国首家通过美国亚马逊 Alexa 认证的语音芯片；同年9月，通过了微软Teams认证。
从智能家居、智能办公到智能车载，深聪智能商业化落地持续加速。
周伟达博士表示：“此次融资对于深聪智能进一步发展具有重要的战略意义。投资方雅迪科技集团，将带动双方更深层次地技术协同及产品开发，双方将加速成为更加紧密的战略合作伙伴。深聪智能芯片将赋能雅迪产品智能化升级,为其提供稳定而流畅的智能语音交互体验,开启两轮电动车人机交互的全新智能时代。”
云+芯一体化战略，多维度跨界技术融合
虽然市场规模扩张迅速，但人工智能和语音识别系统的高投入研发特性，也对企业技术提出了相当高的要求，而深聪智能自成立之初就带有鲜明的技术特色，其创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管，团队有多名博士及博士后，整个团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验，不断加速产品在诸多领域的应用落地。
围绕语音识别，打通产品底层研究和人工智能发展，深聪智能不只局限于云侧或者端侧，而是采用云+芯一体化战略——深聪智能AI芯片+DUI平台，以人工智能技术和成熟的芯片产业相结合，加速传统芯片产业升级，开拓智慧型、低功耗智能语音芯片市场。
在物联网上云的层面，思必驰DUI平台经过数年打磨，已打通八十余个智能家居平台，同时在众多开发者的反馈中不断迭代更新。而在此过程中，深聪智能通过DUI平台布局及多样化方案，加速了产品技术的商业化落地。
思必驰语音技术服务累积大量客户需求，使得深聪智能拥有对客户需求精准判断的优势，而在底层数据支撑下，语音识别技术准确率也不断得到提升，为深聪智能产品的商用渗透提供了强大的市场驱动力。
在端侧层面，语音信号处理技术，语音唤醒技术，识别技术，对话技术，声纹技术，并集成NPU深度学习芯片设计，使得能效比提升百倍。而与中芯国际、台积电深度合作，也保障了深聪智能供应链优势，在全球芯片产能紧缺环境下，深聪智能因其独到的产品竞争力，所获产能完全可以保障全部客户需求。
深聪智能的一代芯片太行TH1520，搭载思必驰全链路人工智能语音技术，低功耗算法的优势；随后推出的太行二代TH2608，融合了语音、控制和连接三合一的功能，进一步迭代和优化，应用端的能力更加突出集成了普通话和方言的混合识别能力、情绪识别能力，声纹识别能力、语音合成能力，直面唤醒能力，多模态交互能力，在用户体验方面得到了进一步的优化。
通过软硬结合和多场景联动，深聪智能借助产品将语音识别落地到智能会议、智能通话、智能家居、智能车载场景中，为用户提供更加快捷、方便的体验。
语音识别“黑科技”，打通语音交互全链路
伴随语音识别市场不断拓宽，进入这一领域的挑战者也随之增多。深聪智能提供的一站式芯片+语音解决方案叠加全链路语音算法，成为其最重要的竞争优势之一。
做完整的人机对话产品，中间的技术链条非常长，深聪智能凭借其领先的算法优势，通过领先的语音信号处理、语音唤醒、语音识别与独创的直面唤醒技术、二进制神经网络技术，得以打造全链路语音交互关键技术。
伴随智能家居的普及，同一场景下多款智能设备如何实现优先唤醒变成了一个问题。当设备共用同一唤醒词时，多台智能设备可能会同时被唤醒。而深聪智能所采用的“直面唤醒”算法，结合设备麦克风数据、声源定位等信息，当多台相同唤醒词的设备在同一家居环境下连接到同一局域网内，凭借分布式组网策略下的设备间通信，基于所有设备的指标选取出最佳的唯一设备进行响应，判断更精准、更符合用户的交互习惯，很好地解决了全屋智能中多设备协同问题。
在信号处理层面，低功耗已成为重要议题，深聪智能认为，低功耗不意味着降低可靠性。通过全场景功耗优化，深聪智能可保障低功耗下整体性能，经过技术积累，深聪智能在语音通话的低功耗方向，已经具备了核心优势。
此外，在信息处理的过程中，深聪智能独创二进制神经网络技术，在确保计算精度的同时大大提升了AI计算效率。
在AI落地过程中，用户体验为关键一环，语音交互技术伴随智能家居等场景走进千家万户，云端大量的计算将会面临延迟与稳定性问题，出于对网络延迟及用户隐私等多方面考虑，深聪智能不断优化离线与在线方案，目前其TH1520语音识别芯片已支持全离线识别，可离线识别多达200条指令，TH2608其离线识别能力将进一步得到加强。
通过算法、芯片、软硬件整合，深聪智能多维度跨界技术融合，联合上下游生态伙伴，打通产品底层研究和人工智能发展。面向未来，深聪智能也已明确方向：规划从协芯片到主控芯片，融合 AI、连接，主控，多模态等多合一SoC，让芯片赋能万物。
3、传三星近期将宣布大规模并购交易 英飞凌或恩智浦为收购对象
图源：businesskorea
据韩媒businesskorea报道，预计三星电子将在近期宣布大规模并购(M&A)交易，该公司为了发展非存储器业务，将英飞凌和恩智浦列为收购对象。
三星电子DX事业部副会长Han Jong-hee在“CES 2022”上，就并购(M&A)的可能性表示:“如果能更快地完成并购交易，我们将选择它们，而不是单打独斗。我认为很快就会有好消息。”
有分析认为，三星电子有可能收购汽车半导体企业。候选企业包括英飞凌和恩智浦，这两家公司生产用于汽车的微控制器（MCU）和电源管理集成电路(PMIC)。
据悉，三星电子在2017年推出了汽车用通用闪存，之后，向德国汽车制造商奥迪(Audi)提供了汽车处理器“Exynos Auto 8890”。该公司还于2019年向现代汽车提供了“Exynos Auto V9”。从去年年末开始，向海外汽车制造商提供了高性能固态硬盘(SSD)和图形DRAM。
三星电子曾在去年年初表示，将在3年内推进有意义的M&A。该公司拥有超过100万亿韩元的现金。根据三星电子2021年第三季度(7 ~ 9月)的财务报表，三星电子的净现金(现金及可变现资产)为101.4万亿韩元。
不过业内人士认为，供应链竞争可能成为三星电子M&A的变数，由于疫情的扩散，半导体供应出现了不足，因此，各国都把确保芯片安全作为首要任务，不希望把本国的芯片企业卖给外国。
一位业内人士表示：“欧洲不会允许英飞凌或恩智浦出售给其他国家的公司。”
4、英特尔将进行结构性大调薪 并会从七大芯片及系统厂招揽人才
据台湾媒体报道，英特尔今年决定结构性大调薪，并锁定七大芯片及系统厂延揽人才。
据称，英特尔今年将将透过现金和股票形式，进行结构加薪，今年加薪金额应会超过20亿美元，远远超出英特尔每年的标准加薪幅度。
此外，英特尔也透过内推，延揽优秀人才加入英特尔，只是除了过去成功推荐女性人才进入英特尔服务，该员工可获16万元的奖金；若成功推荐男性人才进入英特尔公司服务，该员工可获得台币8万元的奖金。
今年更特别是锁定7家芯片厂，透过员工推荐成功后，最高就可领到24万元奖金，将付给猎才公司的费用省下、回馈给英特尔员工。
据了解，英特尔这次结构性大调薪，且内推奖金锁定七大公司展开挖角行动，将是英特尔执行长基辛格接任执行长并启动IDM2.0战略计画的一项重大薪资调整，凸显英特尔在各领域都要抢回市占率的决心。
5、手机产业下一个金矿：折叠屏手机能否占据主流市场？
“折叠屏一般是当备用机来使用，而华为的新款折叠屏手机P50 Pocket目标是当主力机使用。”
一位长期关注手机产业链的人士表示，折叠屏手机的定位是手机高端市场，目前折叠屏手机销量仅为智能手机中的一个细分市场，无法和其他跑量的机型相提并论，而全球折叠屏手机销量最好的依然是三星，国内是华为。
有意思的是，即使折叠屏手机销量远无法媲美现有跑量的智能手机，但其阵营却在不断扩大，要知道折叠屏手机的出现意味着现有的模具、玻璃、电镀、螺丝等生产线要推倒重建，相关的“可靠性测试”也要重新验证。而对于消费者来说是一个新品的出现，但是对于整个手机产业链来说，是数千万美元乃至上亿的投资。
OPPO高层曾透露，Find N这款折叠屏手机，为了实现接近1：1比例的内屏，OPPO付出了巨大的代价，仅内屏便花了1亿元。另外，三星、华为的折叠屏手机更是演变成系列产品，由此可见，整个手机品牌厂商在折叠屏这一所谓的小众市场花费了不少功夫，不过，为何手机厂商在2021年年底会陆续发布折叠屏新机呢？折叠屏手机会是下一个金矿吗？
对此，笔者从供应链处获悉，导致这一现象的出现还是因为智能手机“内卷”造成。该业内资深人士表示，智能手机缺乏亮点，而折叠屏成为目前智能手机的一大亮点，也因为此，各大手机厂商也希望借折叠屏进一步实现销量增长。
而另外一个业内人士也坦言，目前智能手机市场容量机会体现在高端机这一市场，而手机品牌厂商都发力折叠屏手机最大的驱动力是做差异化，不过目前成本较高，短期内不会出现爆发，但是各家头部手机品牌厂商或出数款折叠屏手机。而在其看来，未来折叠屏究竟能否快速发展还取决于应用。
“折叠屏体量小，不赚钱”
折叠屏不是跑量的机型。
根据数据显示，2020年全球折叠屏手机出货量约为194.7万部，而同年全球智能手机出货量为12.92亿部，占比约为0.15%。
而2021年，折叠屏的出货量相比去年虽然有大幅增加，但出货量却与跑量机型难以匹敌。根据全球显示领域权威咨询机构DSCC调研数据显示，2021年Q3季度全球折叠屏手机总出货量达到260万部，其中三星占可折叠智能手机出货量的93%。
根据Canalys的数据显示，2021年第三季度，全球智能手机出货量达3.26亿部，通过计算，折叠屏在全球2021年第三季度占比仅为0.798%。
由此可见，在整个手机市场，折叠屏依然是体量极小的品类。
（仅供参考）
其实，三星是全球首发商用折叠屏手机的品牌厂商，但是三星折叠屏的首次推出却历经波折。根据资料显示，早在2018年11月，三星就放出了Galaxy Fold的预告，2019年2月，三星发布了首款可折叠手机Galaxy Fold。
早前，三星电子移动通信部门总裁高东真曾坦言，三星智能手机业务处于困境，将通过推出Galaxy 10和折叠屏手机渡过危机。
换句话来说，三星对折叠屏手机寄予厚望，也因为此，截至目前折叠屏手机已发展成为三星手机的系列产品，且价格呈现大幅度下滑。
有意思的是，除了三星以外，国内的手机品牌厂商似乎也在折叠屏手机端发力。2021年，三星、华为发布折叠屏手机后，小米跟进发布了其首款MIX FOLD折叠屏产品，在2021年临近尾声的时候，OPPO也发布了自己的首款折叠屏手机OPPO Find N。
而为了实现更好的用户体验效果，仅内屏OPPO便花了1亿元。对此，OPPO创新产品团队负责人李明阳曾坦言，对于Find N的内屏OPPO并不是以成本最优为导向，而是以用户满意为发出点。
该人士继续补充到，华为近期发布的P50 Pocket比较有看点，在折叠屏手机这一领域，走的最快的是华为，不过，目前折叠屏的适用人群偏小众，而厚、重及应用场景匮乏是目前最大的痛点。
不过，从折叠屏产品单价上看，价格并不便宜，那么折叠屏有利润吗？对此，有业内人士向笔者透露，折叠屏利润是否好，主要看销量，目前对于手机终端品牌厂商而言，没有量做支撑，只能是亏钱，因为前期产品要投入大量研发。
据了解，折叠屏的成本主要来自柔性屏幕和实现折叠的铰链。Omdia此前调研的数据显示，目前折叠屏的价格在150美元到250美元之间，换算成人民币在一千元到一千七之间。而常规的柔性OLED屏幕的价格在80美元左右，两者之间的价格相差甚远。往往主流的品牌都会有各自的尺寸定制需求，投入还会更多。
由此可见，如何使折叠屏手机从备用机成功转向主力机，是手机厂商们走向成功的标志，而只有这样才能真正实现产品的商用价值。
下一个金矿？
如今，折叠屏手机的阵营不断壮大，折叠屏手机系列、首发等现象的出现，也足以证明折叠屏手机并非仅是昙花一现。
而伴随着折叠屏手机在硬件供应、创新交互、应用生态等方面逐步走向成熟，市场各方对折叠屏手机在2022年放量表示乐观。
不过，在这里需要注意的是，折叠屏手机究竟能够干什么？它的应用在哪？从目前折叠屏手机端来看，折叠屏手机可以迅速得到一个拓展的界面，看视频、玩游戏、处理文件都会获得更好的体验感。
例如，如果需要插图或者其他浏览，借助折叠屏手机的分屏功能，可划出两个屏幕，一边是原文件，另外一边可以随意打开要想的APP进行编辑操作的辅助工作。
一位使用过多款折叠屏手机的业内资深人士对笔者坦言：“目前折叠屏手机品牌厂商最需要解决的问题就是用户接受度。”
该人士还直言，目前市场上已发布的折叠屏手机产品，都有使用过，但是坦白说，折叠屏手机对于普通用户暂时没有吸引力，在其看来，折叠屏手机并没有打造出令消费者愿意买单的爆点。
首先从折叠屏手机的价格来看，它大部分覆盖商业用户和女性用户，而在这一部分的人群中，折叠屏手机首先需要有战胜苹果手机的资本，因为在这一价格段，可能更多的消费人群更中意苹果手机。
而这或许就是三星未能成功完成折叠屏从“尝鲜”到“常用”的重要原因。另外一方面，与智能手机不同，由于物理原因，折叠屏手机的厚度和重量也明显提升，不过很显然，这与手机消费者平时的使用习惯相悖。
不过针对于折叠屏手机这一市场，业内主要持两种观点 。有一种观点认为折叠屏手机是发展趋势，在手机品牌厂商解决成本、厚的问题后，迟早有一天折叠屏手机会变成主力机。
另外一种观点认为，折叠屏手机是小众化的产品，它只是下一代产品的替代者。在笔者看来，折叠屏手机要想实现备用机到主力机的成功转换，任重而道远。
6、集微咨询：如何“颠覆”汽车半导体市场？造车新势力+中国汽车半导体厂商
集微咨询（JW insights）认为：
- 芯片短缺在短期内依旧会压缩汽车半导体市场的增长，但是整体增长是大趋势
- 中国市场将会是全球汽车半导体市场的增长重心，未来这一地位将愈加凸显
- 造车新势力和国内汽车芯片厂商的组合，从中长期来看将有机会改写全球汽车半导体市场格局
疫情以来，全球半导体产业供应链的稳定性以及产量都受到了极大的影响，芯片短缺几乎已成为很多行业不可避免的难题，其中尤为值得注意就是汽车行业。在智能化、电动化和网联化的趋势加持下，汽车对于芯片的需求与日俱增，而短缺的芯片供给则成为了阻碍汽车产业发展的最大阻力。
虽然随着疫情的逐步缓解，供应链的问题得到了逐步的解决，但是由于供应链的复苏速度远小于预期的速度，而且由于今年马来西亚等地此起彼伏的疫情影响，汽车芯片产业链的供应问题反而愈演愈烈。
那么在这一情况下，国产汽车芯片厂商是否迎来新的机遇，哪些领域又将是国内厂商的突破重点呢？
芯片短缺压缩全球半导体市场增长
2021年开始，全球经济的复苏和疫情的缓解，开始刺激全球终端市场需求的爆发，这一爆发推动了市场对于半导体器件的需求。
IDC预计，智能手机销量将从2020年的-6.7%反弹至2021年5.5%；2020年，个人电脑市场增长13%，2021年的增长将更加强劲，个人电脑销量将增长18%。此外，沃德情报公司(Wards Intelligence)和晨星公司(Morningstar)预计，轻型汽车出货量在2020年下降15%之后，2021年将强劲增长11%。
可以说，几乎所有重要的终端产品在2021年都出现了大幅度的复苏和反弹。这也导致2021年全球半导体销售额出现了巨大的增长。
根据WSTS和SIA 2021年8月公布的数据显示，2021年全球半导体销售额将会达到5590亿美元，相比于2020年的4403.9亿美元，增速达到了25.1%。值得注意的是，WSTS在11月份对这一数据进行了调整，增速为25.6%，营收额达 5529.6 亿美元。
同时，WSTS 对 2022 年世界半导体产业营收额作了新的预测调整，由 8 月预测增长率 10.1% 下调至同比增长 8.8%，下调 1.3 个百分点（下调近 50 亿美元），预计为 6014 亿美元。
集微咨询（JW insights）认为，出现这种下调情况的原因在于，首先，2021年全球经济复苏带来的半导体产业需求是暂时性的爆发式需求，巨大增长的前提是2020年全球市场受到疫情的冲击而出现的萎缩。随着2021年市场逐步恢复正常，短暂的爆发之后，市场的需求将恢复理性状态。
其次是芯片缺货压缩了全球半导体市场的增长，WSTS在更新数据之时就曾强调缺货将会限制2021年全球半导体市场的增长。不过，从目前的情况来看，疫情对于全球半导体供应链的影响将不仅仅局限在2021年，甚至会延续到2022年和2023年。
汽车半导体市场增长依旧稳健
集微咨询（JW insights）认为，受到疫情的冲击，2020年全球经济持续低迷，这也极大的压缩了市场对于汽车的需求，这一趋势也反映在全球半导体市场规模上：2020年，全球汽车半导体市场规模约为385亿美元，约占全球半导体市场的8.74%。相较于2019年下降了约8%。
IHS此前曾预测，2020年全球汽车半导体市场规模将为380亿美元，受益于汽车电动化、智能化和网联化趋势的影响，汽车半导体市场将会持续扩大，预计到2026年将增长到676亿美元。
可以说，电动化、智能化和网联化是当前汽车产业中发展最快的三大技术趋势。从特斯拉的崛起，到国内“蔚小理”的稳步增长，相关汽车产业的产品标准和业务模式也在发展巨大的变化。
如果说，在疫情之前，全球汽车市场是传统车厂通吃的局面，那么疫情的到来在一定情况下压缩了传统车厂的销售空间，而新势力造车与销售模式提供了更多可能的发展。
集微咨询（JW insights）认为，虽然当前情况下，全球汽车芯片缺芯是一个普遍的状态，并且这一状态由于汽车半导体供应链较强的时滞性和较弱的可调整型，所体现的问题尤为明显。但是，不难发现，传统汽车厂商在疫情和芯片短缺的冲击下，其表现并没有表现的更加出色。
IC Insights在2021年6月发布的报告中曾指出，汽车芯片需要严格测试才能保证其可靠性，同时需要芯片制造商能够提供长期的供货需求。这也是汽车芯片与其他种类芯片最大的区别所在。而这是这一特性使得汽车芯片在疫情的冲击下，供应链显得愈发脆弱。
不过，IC Insights也指出，事实上，2021年第一季度汽车半导体市场增长了23%，与全球半导体市场的增长率相同。可以说，虽然汽车市场也受到了芯片短缺的影响，但是其市场表现并没有因为疫情而出现下滑，这一表现与整体市场是相符的。
亚洲汽车半导体市场成全球重心
根据Inkwood Research的数据显示，目前亚太地区的汽车半导体是全球最大的市场，这一趋势在未来几年将会愈加明显。2020年，亚太地区汽车半导体销售达到了176亿美元，到2028年，这一数字预计将会翻一番，规模将达到358亿美元。
值得注意的是，2020年中国汽车市场虽然一度受到疫情的影响，但并没有影响市场的增长。中国汽车工业协会的数据显示，全年中国汽车销量达到2531.1万辆，连续12年蝉联全球第一位。
同时，中国汽车出口额也在持续增长，今年8月汽车企业出口18.7万辆，同比增长1.6倍。前8月，汽车企业出口118.9万辆，同比增长1.3倍。国家统计局公布数据显示，前8月，我国汽车（包括底盘）出口交货值1377亿元，同比增长111.1%。此外，中国新能源汽车保有量占全球50%左右，智能网联汽车渗透率超过15%，汽车产业在新能源和智能网联汽车赛道上已具备先发优势。
10月数据显示，中国汽车产销分别达到233万辆和233.3万辆，环比增长12.2%和12.8%。其中，新能源汽车增速更为明显。新能源汽车产销环比和同比继续保持增长，产销量再创历史新高，分别达到39.7万辆和38.3万辆。
集微咨询（JW insights）认为，从中国市场汽车的产销量来看，在政府政策的推动下，国内新能源汽车的普及率将会在未来几年快速提升。同时，由于消费者对于新能源汽车等新观念，新功能等接受程度较高，这些领域将会在未来几年依旧会保持较快的增长速度。
新势力造车与国内半导体企业需要相互扶持
值得注意的是，汽车半导体市场尤其是高端市场几乎被海外企业垄断着。
Strategy Analytics公布的数据显示，2020年，英飞凌、NXP和瑞萨依旧是全球领先的汽车半导体供应商。由于汽车电子的门槛较高，打入汽车厂商所需要的认证周期较长，欧美日龙头企业基于其长期积累的技术以及市场优势，一直保持着较高的市场占比。英飞凌、NXP、瑞萨、TI和ST占据着50%的市场份额。
从Strategy Analytics公布的数据不难发现，即便是在受到疫情冲击，芯片短缺的2020年，前五大汽车半导体厂商的市场份额都没有出现太大的波动，甚至于份额总和还出现了一定的增长。
集微咨询（JW insights）认为，出现这种情况的原因主要在于：首先，汽车供应链的认证周期较长，对于产品的要求较高，疫情这种短期影响很难影响车厂去更换供应链；其次，由于欧美日厂商的长期技术积累，其他厂商很难在短期内打入车厂的供应链。
随着新势力造车的崛起，汽车半导体市场的竞争结构正在不断变化，尤其是随着自动驾驶、人工智能等技术等应用，传统的汽车半导体市场之外，正在有更多的新玩家加入。比如，英伟达不断的推出汽车上应用的芯片，高通也在近期推出了其针对汽车市场的新规划。
同时，我们不难发现，新势力造车正在逐渐与那些刚刚进入这一领域的芯片厂商进行深度合作，力图从新的角度打破传统厂商的强势组合。虽然在短期内很难见到效果，但是长期来看，也将会改写市场格局，而这正是国内汽车半导体厂商的新机遇！
7、郭明錤：苹果头显设备算力将领先2-3年，进一步推升ABF载板需求
天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出，苹果AR/MR设备采用双ABF载板，每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片，且均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
根据调研，为提供Apple AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电，此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明Apple AR/MR对算力的要求与MacBook Pro同等级，且显着高于iPhone。
郭明錤预测苹果头显设备在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1,000万部与1,500–2,000万部。因每台Apple AR/MR头戴装置采用2片ABF载板，故Apple AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片ABF载板需求。
值得注意的是，报告表示苹果的头显设备的算力领先竞争对手约2-3年，高通要推出PC/Mac级别算力的VR/AR芯片至少到2023-2024年，届时欣兴将同时受惠于苹果及其他竞争对手的需求。
8、SIA：中国大陆全球芯片销售份额连续两年超中国台湾，接近欧洲和日本
图源：网络
就在五年前，中国大陆的半导体器件销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。然而，根据SIA的分析，2020年，中国大陆半导体行业实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。增长的跃升帮助中国大陆在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随各占10%市场份额的日本和欧盟。2021年的销售数据尚未公布。
如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头，即在未来三年保持30%的复合年增长率，并假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，到2024年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到1160亿美元，占据超过17.4 %的全球市场份额。这将使中国大陆在全球市场上的份额仅次于美国和韩国。
根据主要国家和地区划分的全球半导体市场份额
图源：SIA
中国大陆涌入半导体行业的新公司数量同样惊人。2020年有近1.5万家中国大陆企业注册为半导体企业。这些新公司中有大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在尖端工艺节点上设计和流片设备。中国大陆高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国大陆CPU、GPU和FPGA部门的总收入以每年128%的速度增长，到2020年收入接近10亿美元，高于2015年的微薄6000万美元。
图源：SIA
中国大陆半导体企业实现强劲增长
根据SIA的分析，在中国半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、代工和 OSAT——中国大陆公司去年的收入都录得快速增长，年增长率分别为 36%、23%、32%、23%。中国大陆领先的半导体公司有望在多个子市场向中国国内乃至全球扩张。
图源：SIA
SIA分析进一步显示，2020年，中国大陆在全球无晶圆半导体领域的市场份额高达16%，排名第三，仅次于美国和中国台湾，高于2015年的10%。受益于中国庞大的消费市场和5G市场，中国大陆最大的芯片设计商华为旗下的海思半导体在2020年创造了近100亿美元的收入。其他中国无晶圆厂公司，如通信芯片供应商紫光展锐、MCU和NOR闪存设计商兆易创新、指纹芯片公司汇顶科技以及图像传感器设计商格科微电子和豪威科技（一家被中国收购的总部在美国的公司）均报告了20-40%的年增长率，成为了中国大陆顶级的无晶圆厂公司。此外，除了供应中国大陆OEM外，兆易创新、豪威科技、汇顶科技已进入全球前三大智能手机厂商供应链。
与此同时，中国大陆消费电子和家电OEM以及领先的互联网公司也通过内部设计芯片和投资老牌半导体公司的方式加大了向半导体领域的扩张力度，在过去两年中在设计先进芯片和建立国产供应链方面取得了显著进展。
图源：SIA
中国大陆芯片制造继续扩张
中国大陆还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增长，2021年宣布新增28个晶圆厂建设项目，新计划资金总额为260亿美元。
在芯片制造方面，由于华为等被列入美国政府的实体清单，中国大陆半导体产业在很大程度上暂停了先进逻辑节点制造的开发，并将大部分资金转向成熟工艺制造技术。由于这一变化，从2020年9月到2021年11月，中国大陆晶圆制造商在成熟工艺节点（>=14nm）上增加了近50万片/月的晶圆（WPM）产能，而在先进节点上仅增加了1万片产能。仅中国大陆的晶圆产能增长就占全球总量的26%。2021年，中国大陆也开始了国产手机19nm DDR4 DRAM设备和64层3D NAND闪存芯片的商业出货。虽然中国存储器行业仍处于发展初期，但预计中国存储器企业在未来五年内将实现40-50%的年复合增长率并具有很强的竞争力。在后端生产方面，中国在外包组装、封装和测试（OSAT）方面处于全球领先地位，其三大OSAT厂商合计占据全球35%以上的市场份额。
种种迹象表明，中国大陆半导体芯片销售的快速增长很可能会持续，这在很大程度上得益于中国中央政府坚定不移的承诺以及面对中美竞争的强有力政策支持。尽管中国大陆要赶上现有的行业领先者还有很长的路要走——尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面——但预计未来十年差距将缩小。