MRSI-H系列为真正的多芯片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越灵活性与可靠性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。MRSI-H系列是面向目前高速增长的新兴市场推出的应对不同应用带来的制造业挑战的产品。MRSI根据不同的应用与配置，将H系列产品进行了分类。
应用领域：
光通信与数据中心的器件/模块、微波与射频器件、大功率激光器、以及Lidar和AR/VR等光电传感等领域。
产品介绍：
MRSI-HVM产品系列以其领先的速度，吸嘴间的“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。其 MRSI 专利的双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统、超快速共晶焊接温度升降、全空气轴承设计以及多层次多功能并行工艺自动化处理,实现了MRSI-HVM产品系列卓越的性能。
应用领域：
5G无线通信、数据中心、航天航空、汽车电子、精密医疗、传感器等。MRSI-HVM的具体工艺应用包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装等。
产品介绍：
MRSI-705 5微米贴片机为高精度的器件组装树立了标杆。MRSI-705专为制造的稳定性而设计，同时是一款可进行灵活配置的平台，拥有业界最大的先进封装安装基础。新的MRSI-705添加了“零时间”吸嘴转换系统选项，使该系列的生产效率大为提升。
应用领域：
应用领域广泛，如生命与健康科学、航空航天、国防、汽车、照明、通信等。
产品介绍：
高度可灵活配置的MRSI-M3平台可以确保最佳的资产保护。该系统提供了3微米精度、自动化、速度和可靠性的无与伦比的组合；共晶芯片键合、UV环氧树脂芯片贴装和倒装芯片组装等原位组装工艺在该平台上都是可能的。
应用领域：
MRSI-M3是3微米芯片键合机，非常适合微波模块、红外传感器、MEMS、多芯片模块、堆叠组件、混合器件和光子封装。