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发迹：30岁自学拿大专文凭，从织布厂机修工到晶体管厂副厂长
王新潮1956年生于江苏江阴，读完初中之后没有资格念高中，随即做了2年泥瓦匠。1972年，17岁的王新潮随着统一分配进入江阴第一织布厂当机修工。
工作之余王新潮还学会了小提琴，那时他的梦想是成为小提琴家，他说“音乐是不讲政治的，没有阶级性”。直到在电视上看到7岁的吕思清【1】演奏《云雀》，他才意识到差距，明白自己是不可能成了，于是转而读书学习。
1983年，国家设立自学考试制度，27岁的王新潮立志要在30岁通过自学考试拿到大学文凭。
1986年，连续三年坚持白天工作、晚上学习的王新潮如愿在30岁获得汉语言专业大专文凭，而这期间他也从一名机修工一路干到了江阴第一织布厂书记的位置。
彼时晶体管厂的成品率只有50%，于是王新潮在全厂开展以质量为核心的责任制，通过一年多的努力，将成品率提升到了70%-80%。
1990年秋，34岁的王新潮升任厂长，正式接手已累计亏损218万元、资不抵债、只有一个客户的烫手山芋。上任后的王新潮做了三件事：一是亲自作词作曲写厂歌，构建企业文化；二是狠抓质量；三是带领富余技术员研发新型LED指示灯，创造新的营收。
为了实现LED指示灯研发，王新潮不顾厂内的反对声音，在没有银行贷款的情况下四处找人借钱，才凑足第一笔研发经费五万元。
1991年到1993年之间，在他亲自带人骑自行车推销下，新开发的LED指示灯产品销售额占到了全厂营业额的三分之一并且实现了扭亏为盈，这也是江阴晶体管厂第一个开发成功的新产品，晶体管厂也随之改制成为江阴长江电子实业公司。
1997年东南亚金融危机爆发影响了整个半导体行业的活跃度，结合当时的市场和国内半导体产业形势作出了对公司后来发展具有深刻影响的基本判断，他认为中国必然会成为全世界电子元器件的采购中心，决定从两条路来走：一是做好分立器件的封装，二是为集成电路的封装提前做人才和技术储备。
为此，长电找融资租赁公司分三期投入800多万美元，将工厂规模扩大4.5倍。在王新潮看来，公司只有这么做才能迅速和同行拉开差距，赢得发展先机，进一步和国外产品相抗衡。
1998年，时任国务院总理朱镕基强力打击走私犯罪，其中就包括走私过来的电子元器件，这给长电的分立器件提供了广阔的国内市场空白，当年的三极管销售量高达13.5亿只，随后产量和营收利润连年翻番。
壮大：失败的价格战，“贴片式”制造，长电先进
长电科技上市后没多久便遭遇非典，彼时终端电子产品出口的减少以及国内竞争的日益激烈使得王新潮重新思考着对策。他首先想到的是凭借规模成本优势拿出1.72亿元打价格战，然而事与愿违，2003年长电科技净利润4371.33亿元下滑近10个百分点【2】。
王新潮痛定思痛，他发现靠低成本扩张的日子一去不复返了，必须要依靠科技创新才能在行业里面取得先机。在2004年，当看到发改委有关鼓励电子元器件“贴片式”【3】制造的文件后，王新潮当机立断投入6亿元改造当时市场主流的“直插式”【4】元器件生产线，这次大胆的改造在2005年大显神威。
同时，王新潮听闻新加坡的裸晶【5】封装技术研究已达到国际顶尖水平，并正在国内寻找这个项目的合作伙伴。他花了一个月的时间便与对方成立了合资公司“长电先进封装有限公司”，建立了国内首条国际水平的圆片级封装生产线。
此后，长电科技加大研发投入力度，申请了属于中国人的第一个封装专利—FBP平面凸点封装技术在内的数百项封装专利，这使长电科技才走上了可持续的发展道路。
收购星科金朋：引进大基金、中芯资本，完成蛇吞象收购
2013-2014年，全球第四的封测企业星科金朋连续两年亏损，其控股股东淡马锡【6】寻求退出，有出售星科金朋股份的意向。
王新潮得知消息后虽心动却也顾虑，并购对他来说还是比较陌生的事物，以前业务布局也没有涉及到，尤其这是一次跨国并购。
直到日月光【7】的代表告诉他：“星科金朋的技术对你们而言很有互补性和前瞻性，你们也可以自己研发，也许花30亿美都不一定做的出来。”王新潮决心必须拿下星科金朋。
退出：逐步卸任CEO、董事长、名誉董事长
2017-2018年，随着长电科技三次向大基金及芯电半导体定增后，大基金上升为第一大股东，芯电半导体【9】成为第二大股东，同时王新潮的新潮集团也在逐步减持。
2018年9月，王新潮辞任长电科技CEO，并从2019年4月起不再担任长电科技董事长，接任董事长的是时任中芯国际董事长周子学。
2021年3月，王新潮辞去长电科技名誉董事长职务，长电科技的“王新潮时代”彻底落幕。
注释与参考：
【1】吕思清：1969年11月生于青岛，著名旅美小提琴家，八岁被中央音乐学院破格录取，被誉为“乐坛神童”
【3】贴片式：贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量
【4】直插式：直插LED的封装采用灌封的形式，灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型；由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率
【5】裸晶：一般集成电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内，并引出接脚，由于电路的小型化需求，有时某些集成电路晶粒会不作封装，直接交给下游用户使用，此时会称该晶粒是裸晶
【6】淡马锡：（Temasek，淡马锡公司）成立于1974年，是新加坡财政部负责监管、以私人名义注册的一家控股公司，经营新加坡开发银行等36家国联企业的股权
【7】日月光：日月光集团，全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，在台湾证券交易所及美国纳斯达克两地上市
【8】中芯国际：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，上交所上市公司，股票代码：688981